한화세미텍, ‘엔비디아 공급망 합류’에 조직 강화한다null

한화세미텍이 엔비디아 공급망 합류를 계기로 조직을 대대적으로 강화했습니다. 지난 3월 420억 원 규모의 TC본더 양산 성공에 이어, 차세대 반도체 장비 개발에 박차를 가하기 위해 ‘첨단 패키징장비 개발센터’를 신설하고 기술 인력을 대폭 확충한 것이죠.

이번 조직 개편은 급증하는 TC본더 수요에 대응하는 동시에, 미래 시장을 선도할 차세대 기술 개발에 대한 강한 의지를 담고 있습니다. 특히 하이브리드본딩과 플럭스리스(Fluxless) 같은 신기술에 집중해, 포스트 TC본딩 시대를 준비하는 모습입니다.

한화세미텍은 4년간의 연구개발 끝에 SK하이닉스와의 210억 원 규모 TC본더 공급 계약을 체결하며 HBM(고대역폭메모리) TC본더 시장에 성공적으로 진입했습니다. 이 성과로 글로벌 GPU 선도 기업인 엔비디아의 공급망에도 합류하며 기술력과 품질을 인정받았죠. HBM은 AI 반도체용으로 D램을 여러 겹 쌓아 올리는 방식인데, TC본더는 이 칩들을 열과 압력으로 붙이는 핵심 장비입니다.

글로벌 HBM 시장은 AI 수요 급증에 힘입어 지난해 182억 달러에서 내년에는 467억 달러로 156% 성장할 전망입니다. 이에 한화세미텍은 이번 조직 개편을 통해 R&D 투자를 더욱 확대하고, 첨단 패키징 분야에서 입지를 공고히 하겠다는 계획입니다.

한화세미텍 관계자는 “이번 조직 개편으로 차세대 HBM 반도체 장비 시장을 선도할 새로운 동력을 확보했다”며 “지속적인 연구개발 투자로 기술 혁신을 이어가겠다”고 밝혔습니다.

한화세미텍의 이번 행보는 반도체 장비 시장에서 경쟁력을 높이고, 글로벌 공급망에서 입지를 강화하는 중요한 전환점이 될 것으로 기대됩니다. AI 반도체 시대를 맞아 첨단 장비 기술 개발에 힘쓰는 한화세미텍의 미래가 더욱 주목됩니다.